Возможные спецификации модульного Mac Pro

Автор Антон Курилов в 11:00 14.05.2019
- 0 +  1 267 0
Возможные спецификации модульного Mac Pro

Фотография внутреннего документа Apple, размещённая на сервисе Imgur, демонстрирует внешний вид и некоторые характеристики следующего поколения компьютера Mac Pro. Официально известно, что устройство будет модульным: пользователи смогут самостоятельно менять некоторые компоненты.

Изображение демонстрирует наличие у Mac Pro 7.1 процессора Intel Xeon W Cascade Lake-X с чипом безопасности Apple T2 и «ускорителем» Apple X2, а также оперативной памятью DDR5 SO-DIMM. Последнее маловероятно: начало выпуска коммерческих устройств с ОЗУ DDR5 планируется в 2020 году, тем более форм-фактора SO-DIMM.

Указано наличие трёх шин PCIe 4, хотя едва ли они поместятся в корпус размерами 17,78×29,33×29,33 см. Остальные спецификации включают 8 портов Thunderbolt 3 с «поддержкой Thunderbolt 4», 2 HDMI-порта, поддержка Bluetooth 5.1 и 10-гигабитный разъём Ethernet.

Выход модульного Mac Pro может состояться в 2019 или 2020 году.

Хабы: apple / mac

21.05.2019
Презентация Honor 20
23.05.2019
Yet another Conference 2019
03.06.2019
WWDC 2019
06.09.2019
IFA 2019
11.06.2019
E3 Expo
02.08.2019
Evo 2019
21.08.2019
Gamescom 2019
03.10.2019
Игромир 2019
07.06.2019
Премьера «Тёмный Феникс»
19.12.2019
Премьера «Звездные войны: Эпизод 9»
17.12.2020
Премьера «Аватар 2»
Все события

Комментарии

21.05.2019
Презентация Honor 20
23.05.2019
Yet another Conference 2019
03.06.2019
WWDC 2019
06.09.2019
IFA 2019
11.06.2019
E3 Expo
02.08.2019
Evo 2019
21.08.2019
Gamescom 2019
03.10.2019
Игромир 2019
07.06.2019
Премьера «Тёмный Феникс»
19.12.2019
Премьера «Звездные войны: Эпизод 9»
17.12.2020
Премьера «Аватар 2»
Все события