Возможные спецификации модульного Mac Pro

Автор Антон Курилов 11:00 14.05.2019
- 0 +  2 774 0
Возможные спецификации модульного Mac Pro

Фотография внутреннего документа Apple, размещённая на сервисе Imgur, демонстрирует внешний вид и некоторые характеристики следующего поколения компьютера Mac Pro. Официально известно, что устройство будет модульным: пользователи смогут самостоятельно менять некоторые компоненты.

Изображение демонстрирует наличие у Mac Pro 7.1 процессора Intel Xeon W Cascade Lake-X с чипом безопасности Apple T2 и «ускорителем» Apple X2, а также оперативной памятью DDR5 SO-DIMM. Последнее маловероятно: начало выпуска коммерческих устройств с ОЗУ DDR5 планируется в 2020 году, тем более форм-фактора SO-DIMM.

Указано наличие трёх шин PCIe 4, хотя едва ли они поместятся в корпус размерами 17,78×29,33×29,33 см. Остальные спецификации включают 8 портов Thunderbolt 3 с «поддержкой Thunderbolt 4», 2 HDMI-порта, поддержка Bluetooth 5.1 и 10-гигабитный разъём Ethernet.

Выход модульного Mac Pro может состояться в 2019 или 2020 году.

Хабы: apple / mac

09.08.2019
Huawei Developer Conference
05.09.2019
IFA 2019: презентация Lenovo
06.09.2019
IFA 2019
02.08.2019
Evo 2019
21.08.2019
Gamescom 2019
03.10.2019
Игромир 2019
19.12.2019
Премьера «Звездные войны: Эпизод 9»
17.12.2020
Премьера «Аватар 2»
Все события

Комментарии

09.08.2019
Huawei Developer Conference
05.09.2019
IFA 2019: презентация Lenovo
06.09.2019
IFA 2019
02.08.2019
Evo 2019
21.08.2019
Gamescom 2019
03.10.2019
Игромир 2019
19.12.2019
Премьера «Звездные войны: Эпизод 9»
17.12.2020
Премьера «Аватар 2»
Все события