Возможные спецификации модульного Mac Pro

Автор Антон Курилов 11:00 14.05.2019
- 0 +  3 700 0
Возможные спецификации модульного Mac Pro

Фотография внутреннего документа Apple, размещённая на сервисе Imgur, демонстрирует внешний вид и некоторые характеристики следующего поколения компьютера Mac Pro. Официально известно, что устройство будет модульным: пользователи смогут самостоятельно менять некоторые компоненты.

Изображение демонстрирует наличие у Mac Pro 7.1 процессора Intel Xeon W Cascade Lake-X с чипом безопасности Apple T2 и «ускорителем» Apple X2, а также оперативной памятью DDR5 SO-DIMM. Последнее маловероятно: начало выпуска коммерческих устройств с ОЗУ DDR5 планируется в 2020 году, тем более форм-фактора SO-DIMM.

Указано наличие трёх шин PCIe 4, хотя едва ли они поместятся в корпус размерами 17,78×29,33×29,33 см. Остальные спецификации включают 8 портов Thunderbolt 3 с «поддержкой Thunderbolt 4», 2 HDMI-порта, поддержка Bluetooth 5.1 и 10-гигабитный разъём Ethernet.

Выход модульного Mac Pro может состояться в 2019 или 2020 году.

Подписывайтесь на Rozetked в Telegram, во «ВКонтакте» и обязательно в YouTube.
Хабы: apple / mac

22.06.2020
WWDC 2020
03.09.2020
IFA 2020
09.06.2020
E3 2020
12.07.2020
Ubisoft Forward
23.07.2020
SAN DIEGO COMIC-CON
25.08.2020
GAMESCOM 2020
01.10.2020
Игромир 2020
13.12.2020
THE GAME AWARDS
17.12.2020
Премьера «Аватар 2»
Все события


Реклама на сайте



Комментарии

22.06.2020
WWDC 2020
03.09.2020
IFA 2020
09.06.2020
E3 2020
12.07.2020
Ubisoft Forward
23.07.2020
SAN DIEGO COMIC-CON
25.08.2020
GAMESCOM 2020
01.10.2020
Игромир 2020
13.12.2020
THE GAME AWARDS
17.12.2020
Премьера «Аватар 2»
Все события


Реклама на сайте