Инсайд: чипы консолей PS6 и Xbox Helix уже спроектированы и готовы к производству

Сообщается, что приставка от Microsoft «на бумаге» будет заметно мощнее.

Инсайд: чипы консолей PS6 и Xbox Helix уже спроектированы и готовы к производству

Инсайдер Kepler_L2 на форуме NeoGAF поделился подробностями производства консолей следующего поколения от Sony и Microsoft.

По данным Kepler_L2, APU для будущих приставок уже спроектированы. Это значит, что у компаний есть схемы, которые готовы для передачи в массовое производство. Инсайдер заявляет, что приблизительная мощность графического чипа PS6 составит порядка 40 TFLOPS, в то время как у Xbox Helix показатель составит 56 TFLOPS.

Таким образом, разница между девайсами «на бумаге» может достичь 40%, однако делать выводы о мощности консолей в играх пока рано. До сих пор неизвестно о дополнительных вычислительных блоках и проприетарных технологиях будущих приставок. Например, если одну из консолей оснастят NPU, он сможет взять на себя нейросетевые расчёты для работы алгоритмов апскейлинга и генерации кадров.

Впрочем, если верить данным Kepler_L2, то новые консоли будут многократно мощнее предшественниц — мощность Xbox Series X составляет 12 TFLOPS, а PS5 — 10,2 TFLOPS.

Инсайдер подчеркнул, что готовый проект грядущих чипов не позволит Sony и Microsoft внести серьёзные изменения в архитектуру APU для консолей. Например, перенести их на более современный техпроцесс компании вряд ли смогут.