Пользователь Weibo Whylab поделился фотографией, на которой, как утверждается, показана схема материнской платы для новых iPhone 18 Pro и Pro Max.
Известный инсайдер Ice Universe поделился подробным анализом компонентов и сообщил, что Apple будет использовать упаковку кремния по принципу WMCM, когда ОЗУ размещается не возле чипсета, а сбоку корпуса. Это приводит к тому, что выделение тепла больше не концетрируется в одном месте и позволяет процессору менее активно перегреваться.
Также Ice Universe заявил, что плата будет использовать новейший стандарт памяти LPDDR6 с 96-битной шиной и крайне высокой пропускной способностью. При этом площадь кристалла чипсета A20 Pro почти не отличается от таковой в А19 Pro, что может свидетельствовать о стремлении Apple улучшить в первую очередь не CPU или GPU, а нейронный движок Neural Engine, систему памяти и охлаждение.