На выставке MWC 2026 Honor представит флагманский смартфон Magic V6, который стал первым в мире складным устройством на базе процессора Snapdragon 8 Elite Gen 5. Модель выделяется ультратонким корпусом толщиной 8,75 мм в сложенном виде и уменьшенной на 44% глубиной сгиба внутреннего экрана.
В смартфон также установили кремне-углеродную батарею пятого поколения с увеличенным до 25% содержанием кремния. Это обеспечило смартфону аккумулятор ёмкостью от 6660 до 7100 мАч (в зависимости от рынка).
Также в Magic V6 есть кроссплатформенное взаимодействие с продуктами Apple, включая трансляцию экрана и управление смартфоном с компьютеров Mac.
Устройство поступит в продажу на международных рынках во втором полугодии. В рамках выставки также был представлен концепт кремний-углеродного аккумулятора следующего поколения Honor Blade с толщиной игральной карты и плотностью энергии более 900 Вт ч/л. На MWC 2026 Honor привезёт и прототип Robot Phone, «робот-камеру».