В сети появились изображения и подробные характеристики Honor Magic 8 Pro Air — новой модели, которая позиционируется как гибрид флагманской серии Pro и новой линейки Air.
Утечки указывают, что при рекордной толщине 6,1 мм смартфон получит мощный чип MediaTek Dimensity 9500 и кремний-углеродный аккумулятор на 5500 мАч с зарядкой 80 Вт. Дизайн задней панели отличается выступающим блоком камер, где основной сенсор на 50 Мп (1/1,3") позаимствован у старшего Magic 8 Pro.
В смартфоне будет 6,3-дюймовый AMOLED-дисплей. Официальный анонс новинки в Китае ожидается до конца января.
Источник:
Weibo