Moore’s Law Is Dead опубликовал новую порцию информации о начинке грядущей игровой консоли PlayStation 6. Часть из этих подробностей уже раскрывалась инсайдером ранее. Теперь стало известно больше деталей.
Приставка должна получить чип AMD под кодовым названием Orion. Размер его монолитного кристалла, по данным источника, составит 280 мм. Производить решение планируют по технологии 3-нм от TSMC. TDP APU (CPU + GPU) составит 160 Вт. Sony может сэкономить на БП, охлаждении и корпусе, поскольку придётся рассеивать не так уж и много тепла. Для сравнения, у PS5 Pro TDP — 200–240 Вт.
CPU якобы получит 7/8 ядер Zen 6c и ещё два ядра Zen 6 LP для OC. Встроенная графика будет сделана на пока ещё не представленной архитектуре AMD RDNA 5. GPU получит 52/54 вычислительных блока и частоту от 2,6 до 3 ГГц. Производительность — 34–40 TFLOPS.
Также Moore’s Law Is Dead упоминает 160-битный контроллер памяти с поддержкой до 40 ГБ GDDR7 (32 Гбит/с), но это не значит, что именно столько памяти будет использовано. Sony может установить поменьше.
Производительность в растеризации должна быть до трёх раз выше, чем у PS5. Быстродействие в задачах с трассировкой лучей может увеличиться в 6–12 раз. На это и будет сделана основная ставка.
В среднем новая консоль должна быть примерно в 4–8 раз быстрее базовой PS5 с учётом использования технологии масштабирования FSR. При этом новая Xbox с чипом AMD Magnus «на бумаге» выглядит на 25% мощнее. Однако из-за особенностей конструкции устройство Microsoft может стоить ощутимо дороже конкурента.
«Учитывая все улучшения, я думаю, что новое поколение консолей станет значительным скачком в сравнении с текущим», — Moore’s Law Is Dead.
PS6 предложит обратную совместимость с PS4 и PS5, но не с PS3.
Старт производства новинки ожидается в середине 2027 года. Продажи могут начаться в конце того же года. Вместе со стационарной консолью ожидается появление гибридной PlayStation в духе Nintendo Switch.