AMD представила чипы Ryzen AI 300 — будут конкурировать с Intel Core Ultra 200 и Qualcomm Snapdragon X

Архитектура Zen 5, графика RDNA 3.5, мощный нейронный движок XDNA2.

AMD представила чипы Ryzen AI 300 — будут конкурировать с Intel Core Ultra 200 и Qualcomm Snapdragon X

Компания  AMD презентовала новые процессоры Ryzen AI 300 (Strix Point). Они используют фирменную архитектуру Zen 5, оснащаются мощным NPU и графикой RDNA 3.5. 

По словам AMD, её нейронный движок XDNA2 предлагает самую высокую ИИ-производительность (50 TOPS) на рынке среди потребительских процессоров, включая Qualcomm Snapdragon X (45 TOPS) и Intel Lunar Lake (40-45 TOPS). Новые чипы соответствуют требованиям бренда Microsoft Copilot+PC. 

Пока в ассортименте компании будут представлены два новых чипа: 

  • AMD Ryzen AI 9 365 — 10 ядер, до 5,0 ГГц, 34 МБ кэша, TDP 15-45 Вт, графика Radeon 880M
  • AMD Ryzen AI 9 HX 370 — 12 ядер, до 5,1 ГГц, 36 МБ кэша, TDP 15-45 Вт, графика Radeon 890M

Что касается производительности в приложениях, Ryzen AI 9 HX 370 должен быть быстрее Snapdragon X Elite, Apple M3 и Intel Core Ultra 185H. 

В играх новые процессоры AMD тоже чувствуют себя неплохо, опережая Core Ultra 185H. 

Серия Ryzen AI 300 станет основой для ноутбуков, мини-ПК и портативных консолей нового поколения.