Инсайдер поделился спецификациями среднебюджетного чипа MediaTek Dimensity 8300

Автор Антон Курилов 10:05 17.11.2023
- 0 +  848 0
Инсайдер поделился спецификациями среднебюджетного чипа MediaTek Dimensity 8300

Инсайдер Digital Chat Station раскрыл основные параметры чипсета MediaTek Dimensity 8300, который будет устанавливаться в среднебюджетные устройства.

Платформа производится TSMC по 4-нм техпроцессу (N4). Dimensity 8300 включает восемь процессорных ядер: одно на 3,35 ГГц, три на 3,2 ГГц и четыре на 2,2 ГГц. В роли графического ускорителя используется Mali-G615 MC6.

В одном из результатов тестирования в Geekbench 6 неназванная модель смартфона Xiaomi на базе Dimensity 8300 набирает 1512 очков в одноядерном тестировании и 4886 очков в многоядерном. Это примерно соответствует уровню прошлогоднего флагманcкого чипсета от Qualcomm — Snapdragon 8 Gen 2.

Официальная презентация MediaTek Dimensity 8300 намечена на 21 ноября.

Подписывайтесь на Rozetked в Telegram, во «ВКонтакте» и обязательно в YouTube.
Хабы: mediatek

14.05.2024
Google I/O 2024
21.05.2024
Microsoft Build 2024
Нет событий
04.04.2025
«Форсаж 11»
Все события





Реклама на сайте



Комментарии

14.05.2024
Google I/O 2024
21.05.2024
Microsoft Build 2024
Нет событий
04.04.2025
«Форсаж 11»
Все события





Реклама на сайте