Инсайдер поделился спецификациями среднебюджетного чипа MediaTek Dimensity 8300
Официальная презентация платформы состоится 21 ноября.
Инсайдер Digital Chat Station раскрыл основные параметры чипсета MediaTek Dimensity 8300, который будет устанавливаться в среднебюджетные устройства.
Платформа производится TSMC по 4-нм техпроцессу (N4). Dimensity 8300 включает восемь процессорных ядер: одно на 3,35 ГГц, три на 3,2 ГГц и четыре на 2,2 ГГц. В роли графического ускорителя используется Mali-G615 MC6.
В одном из результатов тестирования в Geekbench 6 неназванная модель смартфона Xiaomi на базе Dimensity 8300 набирает 1512 очков в одноядерном тестировании и 4886 очков в многоядерном. Это примерно соответствует уровню прошлогоднего флагманcкого чипсета от Qualcomm — Snapdragon 8 Gen 2.
Официальная презентация MediaTek Dimensity 8300 намечена на 21 ноября.