В рамках стремления заменить чипы внутри своих устройств собственными решениями, Apple разрабатывает единую сетевую плату для iPhone. Об этом сообщает обозреватель Bloomberg Марк Гурман.

Сначала смартфоны Apple будут оснащаться двумя чипами собственной архитектуры: компонентом сотовой связи и компонентом для беспроводных интерфейсов (Wi-Fi и Bluetooth). Переход на эти решения будет поэтапным и начнётся в 2024 или 2025 году, пишет Гурман.

Единый чип, совмещающий эти функции на одной плате, также находится в разработке.

Сейчас в iPhone устанавливается модем (чип сотовой связи) производства Qualcomm и чип беспроводной связи (Wi-Fi и Bluetooth) от Broadcom. Apple является крупнейшим клиентом Broadcom: на её долю приходится около 20% выручки производителя. В случае с Qualcomm доля «яблочной» корпорации составляет 22%. 

Однако Broadcom поставляет Apple также микросхемы, отвечающие за беспроводную зарядку и радиоинтерфейсы. 

О разработке модема внутри Apple сообщалось в 2020 году. Сроки релиза переносились: инженеры столкнулись с перегревом и повышенным энергопотреблением. Кроме того, столь важный чип требует длительного тестирования — iPhone работает с более чем сотней сотовых операторов по всему миру, отмечает Bloomberg.