Qualcomm продолжает расширять линейку однокристальных систем для мобильных устройств, представив чипсет Snapdragon 670.

По заявлениям компании, новинка на 30% мощнее ближайшего конкурента — Snapdragon 660. Чип построен на восьми ядрах Kryo 360, из которых два высокопроизводительных с частотой до 2 ГГц и шесть энергоэффективных с частотой до 1,7 ГГц. Модем Snapdragon X12 позволяет достичь скоростей до 600 Мбит/с при подключении к сетям LTE.

Используемое третье поколение AI Engine даёт почти в два раза большую производительность вычислений по сравнению с прошлыми итерациями. Поскольку ИИ-вычисления происходят прямо на устройстве, пользователь может не беспокоиться насчёт безопасности и отсутствия подключения к сети. AI Engine поддерживает множество фреймворков для разработчиков, включая Qualcomm Neural Processing SDK, Hexagon Neural Network и TensorFlow.

Snapdragon 670 — первый чип серии 600, который оснащается процессором обработки изображений второго поколения Spectra 250. Он позволяет записывать видео в качестве Ultra HD, встраивать одиночные камеры разрешением до 25 Мп или двойные с модулями по 16 Мп.

Новый чипсет уже доступен для производителей, первые коммерческие устройства на нём появятся в этом году.