Тайваньская TSMC готова к запуску массового производства микросхем по технологическому процессу 3 нм во второй половине года. Об этом рассказал глава компании Си-Си Вей.

По данным источников, TSMC будет производить ежемесячно от 30 до 50 тысяч пластин по 3 нм техпроцессу. Apple якобы выпустит iPad с 3-нм чипом уже в этом году, iPhone получат платформу c новой технологией только в 2023 году.

TSMC оценивает, что новый техпроцесс повысить производительность на 10-15% по сравнению с 5 нм, при этом снижая энергопотребление на 25-30%.

Также в компании рассказали, что новая фабрика для производства по топологии 2 нм будет запущена в тестовом формате в 2024 году, для массового выпуска — в 2025 году. Этот техпроцесс потребует новой конструкции транзисторов — Gate-All-Around (GAA).