На канале Max Tech вышло видео с разбором нового компьютера Mac Studio, который был представлен 8 марта вместе с другими новинками Apple. 

Во время разборки устройства выяснилось, что новый процессор M1 Ultra и его теплораспределительная крышка занимают очень много места на весьма компактной материнской плате. В сравнении с новым чипом, показанный в видео AMD Ryzen 3 3300X кажется просто крохой: 

Важно понимать, что под теплораспределительной крышкой находится не только сама SoC, но и восемь кристаллов памяти, которые расположены по краям от чипа:

Также во время разборки стало понятно, что SSD в Mac Studio можно поменять, а система охлаждения представлена двумя кулерами и массивным радиатором.

В Apple рассказали, что в M1 Ultra используется 114 млрд транзисторов. У чипа есть 20 ядер (16 высокоскоростных и 4 энергоэффективных), 64-ядерный GPU и 32-ядерный нейронный движок для обработки ИИ. Несмотря на заявления компании, процессор проигрывает в производительности RTX 3090.