Samsung разрабатывает чипы памяти ёмкостью 24 ГБ. С ними объём одного модуля DDR5 сможет достигать 768 ГБ

Компания Samsung сообщила, что по просьбе своих клиентов начала разрабатывать 24-гигабайтные чипы памяти DDR5. Использование таких чипов позволит в перспективе выпускать серверные модули ОЗУ объёмом до 768 ГБ, а также решения большой ёмкости для клиентских ПК. 

Ранее компания анонсировала модули оперативной памяти стандарта DDR5 объёмом 512 ГБ. Они включают в себя 32 микросхемы по 16 ГБ на модуль. Используя 24-гигабайтные чипы Samsung сможет увеличить общий объём 32-чипового модуля до 768 ГБ. Это позволит довести количество ОЗУ DDR5 в серверных системах с поддержкой восьмиканальной памяти до 12 ТБ. Для примера, на данный момент процессоры Intel Xeon Scalable (Ice Lake-SP) предлагают установку только до 6 ТБ памяти DRAM.

Кроме того, Samsung может начать производство серверных модулей памяти меньшего объёма — 96, 192 или 384 ГБ. От использования 24-гигабайтных чипов будет также польза и для потребительского рынка. Могут появиться модули DDR5 с увеличенным на 50% объёмом. 

Когда модули повышенного объёма появятся на рынке, неизвестно. На данный момент компания делает основной упор на производство 16-гигабайтных чипов DRAM.