Qualcomm анонсировала LTE-модем Snapdragon X24 со скоростью загрузки до 2 Гбит/с. Чип представят в рамках выставки MWC 2018, которая пройдёт в Барселоне с 26 февраля по 1 марта. 

Snapdragon X24 стал первым чипом на 7-нм техпроцессе FinFET с поддержкой до 20 параллельных пространственных LTE-потоков и технологи LAA, которая предлполагает охват модемом нелицензируемого спектра частот.

Хотя Qualcomm и устроит «живую» демонстрацию работы модема в рамках MWC 2018, интеграцию X24 в мобильные устройства можно ожидать не раньше 2019 года с анонсом процессора Snapdragon 855.