Портал 91mobiles опубликовал утечку спецификаций 5-нанометрового мобильного процессора Snapdragon 875. Чипсет, помимо прочего, получит новый модем X60 и графическую подсистему Adreno 660.

Snapdragon 875 будет построен на базе архитектуры Arm v8 Cortex. Встроенный модем обещает поддержку 3G, 4G и 5G (mmWave) и Wi-Fi 6.

Кроме того, ожидается модуль Spectra 580 для обработки изображений, процессор безопасности Qualcomm (SPU250) и технология Snapdragon Sensors Core. 

Также заявлена поддержка LPDDR5 SDRAM и аудио система с низким энергопотреблением и аудио кодеком Aqstic Audio Technologies WCD9380 и WCD9385.

Насколько Qualcomm Snapdragon 875 будет производительнее своего предшественника в лице Snapdragon 865, неизвестно. Выход нового чипа и первые смартфоны на его основе ожидаются в конце 2020 года.