Утечка спецификаций Qualcomm Snapdragon 875

Автор Денис Гурьянов 22:00 05.05.2020
- 0 +  7 215 0
Утечка спецификаций Qualcomm Snapdragon 875

Портал 91mobiles опубликовал утечку спецификаций 5-нанометрового мобильного процессора Snapdragon 875. Чипсет, помимо прочего, получит новый модем X60 и графическую подсистему Adreno 660.

Snapdragon 875 будет построен на базе архитектуры Arm v8 Cortex. Встроенный модем обещает поддержку 3G, 4G и 5G (mmWave) и Wi-Fi 6.

Кроме того, ожидается модуль Spectra 580 для обработки изображений, процессор безопасности Qualcomm (SPU250) и технология Snapdragon Sensors Core. 

Также заявлена поддержка LPDDR5 SDRAM и аудио система с низким энергопотреблением и аудио кодеком Aqstic Audio Technologies WCD9380 и WCD9385.

Насколько Qualcomm Snapdragon 875 будет производительнее своего предшественника в лице Snapdragon 865, неизвестно. Выход нового чипа и первые смартфоны на его основе ожидаются в конце 2020 года. 

Подписывайтесь на Rozetked в Telegram, во «ВКонтакте» и обязательно в YouTube.
Хабы: qualcomm

17.08.2020
Презентация iQOO 5
22.08.2020
DC FanDome
02.09.2020
Презентация Intel
03.09.2020
IFA 2020
03.10.2020
​​Comic Con Russia 2020
13.08.2020
Премьера «Довод»
20.08.2020
Премьера «Мулан»
20.08.2020
Премьера «Поезд в Пусан 2: Полуостров»
05.11.2020
Премьера «Чёрная Вдова»
16.12.2021
Премьера «Аватар 2»
Все события


Реклама на сайте



Комментарии

17.08.2020
Презентация iQOO 5
22.08.2020
DC FanDome
02.09.2020
Презентация Intel
03.09.2020
IFA 2020
03.10.2020
​​Comic Con Russia 2020
13.08.2020
Премьера «Довод»
20.08.2020
Премьера «Мулан»
20.08.2020
Премьера «Поезд в Пусан 2: Полуостров»
05.11.2020
Премьера «Чёрная Вдова»
16.12.2021
Премьера «Аватар 2»
Все события


Реклама на сайте