Tecno привезёт на MWC 2026 концепт модульного смартфона толщиной 4,9 мм

Экосистема включает в себя около десяти модульных аксессуаров, включая пауэрбанк и модули камеры.

Tecno привезёт на MWC 2026 концепт модульного смартфона толщиной 4,9 мм

Tecno объявила, что привезёт на выставку MWC 2026 в Барселоне концепт модульного смартфона толщиной всего 4,9 мм. Благодаря этому, как говорят в компании, даже при наличии модулей смартфон получается по толщине таким же, как обычные модели.

Экосистема включает в себя около десяти модульных аксессуаров — в том числе пауэрбанк толщиной 4,5 мм и разные модули камеры. Идея модульного смартфона, как обычно, в том, чтобы носить с собой только те модули, которые нужны.

Смартфон покажут в двух вариантах дизайна: Atom, который отличается более минималистичным дизайном, и Moda, который, по словам компании, получил более «гиковскую» эстетику.

Планируется ли коммерческий запуск смартфона, неизвестно. Скорее всего, устройство останется только концептом.

Выставка MWC 2026 пройдёт в Барселоне со 2 по 5 марта.