В рамках конференции Snapdragon Tech Summit 2019 компания Qualcomm показала новую технологию ультразвукового распознавания отпечатка пальцев 3D Sonic Max. 

Изменения затронули область распознавания в сенсоре. Кроме того, увеличилась и скорость отклика, а для повышения безопасности смартфона Qualcomm добавила возможность аутентификации при помощи сразу двух пальцев.

Размеры нового датчика — 20×30 мм, что делает его в 17 раз больше предшественников. По словам Qualcomm, именно его габариты должны помочь решить большинство ранее возникших проблем. 

На сегодняшний день технология 3D Sonic почти не используется массово в смартфонах, отмечают в The Verge. Партнёры компании в основном покупают более дешёвые оптические аналоги. Технология Qualcomm применяется в устройствах Samsung, поэтому 3D Sonic Max, скорее всего, может появиться следующем поколении Galaxy Note или Galaxy S.